[实用新型]一种防尘式晶圆加工切面打磨装置

说明书

本实用新型属于晶圆技术领域，尤其为一种防尘式晶圆加工切面打磨装置，包括底座，所述底座的上方设置有壳体，所述底座的一端设置有水箱，所述壳体的一侧设置有烘干箱。该防尘式晶圆加工切面打磨装置，通过抽风机在打磨过程中将产生的碎屑收集进收屑盒的方式，结构简单，操作方便，而且由于打磨是在壳体中进行，能够有效的防止碎屑飞扬，减少环境污染，避免了碎屑对工作人员造成危害，打磨完成后再通过出水口喷洒清水一方面起到降尘的作用，另一方面能够对工作台进行冲洗，便于下次使用，解决了以往的晶圆打磨装置难以对碎屑清理干净的问题，通过设置第一打磨结构和第二打磨结构能够同时对晶圆的两个切面进行打磨，能够提高加工效率。

技术领域

本实用新型属于晶圆技术领域，具体涉及一种防尘式晶圆加工切面打磨装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，晶圆制造厂再把此多晶硅融解，再于融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”，硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。

在晶圆加工过程中需要对其切面进行打磨，现有的晶圆打磨装置在打磨过程中难以将产生的碎屑处理干净，不仅污染环境，还会对工作人员的身体健康造成危害。

实用新型内容

为解决上述背景技术中提出的问题。本实用新型提供了一种防尘式晶圆加工切面打磨装置，解决了现有的晶圆打磨装置在打磨过程中难以将产生的碎屑处理干净，不仅污染环境，还会对工作人员的身体健康造成危害的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种防尘式晶圆加工切面打磨装置，包括底座，所述底座的上方设置有壳体，所述底座的一端设置有水箱，所述壳体的一侧设置有烘干箱，所述底座的表面设置有盛料槽，所述盛料槽的一侧设置有夹持结构，所述夹持结构的一侧均匀设置有漏水孔，所述漏水孔的下方设置有锥形集屑箱，所述壳体内壁的一侧设置有电动滑轨，所述壳体通过电动滑轨活动连接有第一打磨结构，所述壳体内壁的另一侧设置有第二打磨结构，所述电动滑轨的一侧均匀设置有消音孔，所述壳体内壁的顶部设置有第一电动伸缩杆，所述第一电动伸缩杆的一端设置有弧形夹具，所述第一电动伸缩杆的一侧均匀设置有出水口，所述壳体内壁的表面设置有抽风机，所述抽风机的一侧设置有收屑盒。

优选的，所述夹持结构包括螺纹杆，所述螺纹杆的一侧设置有滑杆，所述螺纹杆与滑杆之间螺纹连接有第一夹板，所述螺纹杆的一端设置有第一电机。

优选的，所述第一夹板的表面均匀设置有弹簧，所述弹簧的一端设置有第二夹板，所述螺纹杆的表面设置有反向螺纹。

优选的，所述第一打磨结构包括第二电动伸缩杆，所述第二电动伸缩杆的一端设置有圆盘，所述圆盘的表面设置有环形电动滑轨，所述圆盘通过环形电动滑轨活动连接有第二电机，所述第二电机的输出轴连接有磨盘，所述第二打磨结构与第一打磨结构的构造完全相同。

优选的，所述水箱的顶部设置有进水口，所述水箱的内部设置有水泵，所述水泵的一端通过输水管与出水口相连。

优选的，所述烘干箱的一侧设置有进风口，所述烘干箱的内部均匀设置有电加热丝管，所述电加热丝管的一侧设置有风机。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：