[实用新型]散热结构及电器设备有效
| 申请号： | 202022480760.0 | 申请日： | 2020-10-30 |
| 公开（公告）号： | CN213462778U | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 赵小欢;李锦乐 | 申请（专利权）人： | 惠州视维新技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人： | 宋朝政 |
| 地址： | 516000 广东省惠州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种散热结构及电器设备，其中，散热结构设于控制电路板上，散热结构包括散热基板、发热元件和连接器，发热元件和连接器均贴附于散热基板，发热元件与控制电路板通过连接器电性连接，且散热基板与控制电路板之间存在散热空间。本实用新型中，由于散热基板与控制电路板之间存在散热空间，则发热元件产生的热量不会对靠近发热元件的其他电子元器件的性能造成影响，也不会影响其他电子元器件的排布、安装或使用；并且散热基板能够及时对发热元件产生的热量进行散热，通过整个散热基板进行散热来提高散热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 散热 结构 电器设备 | ||
【主权项】：
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