[实用新型]散热结构及电器设备

权利要求书

1.一种散热结构，设于控制电路板上，其特征在于，所述散热结构包括散热基板、发热元件和连接器，所述发热元件和所述连接器均贴附于所述散热基板，所述发热元件与所述控制电路板通过所述连接器电性连接，且所述散热基板与所述控制电路板之间存在散热空间。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，所述连接器包括基座以及与所述基座连接的第一引脚组和第二引脚组，所述第一引脚组与所述发热元件连接，所述第二引脚组与所述控制电路板连接。

3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述连接器与所述发热元件均设于所述散热基板面向所述控制电路板的一侧，且所述发热元件与所述控制电路板之间存在间隙。

4.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述第二引脚组设于所述基座背离所述散热基板的一侧，所述基座上开设有与所述第二引脚组相匹配的插接位，且所述基座的高度大于所述发热元件的高度；所述第二引脚组插入所述插接位，所述基座抵接所述控制电路板，以使所述发热元件与所述控制电路板之间形成所述间隙。

5.如权利要求3所述的散热结构，其特征在于，所述散热基板背离所述发热元件的一侧与所述控制电路板之间的距离为6mm至7mm。

6.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，所述发热元件为贴片MOS管，所述连接器还包括设于所述基座上的第三引脚组，所述第三引脚组用于与外部元器件连接。

7.如权利要求1至6中任一项所述的散热结构，其特征在于，所述散热基板为铝散热片、铜散热片、铜铝结合散热片、热管散热片、铁散热片、插齿散热片和嵌合散热片中的一种。

8.如权利要求1至6中任一项所述的散热结构，其特征在于，所述发热元件的数量为多个，多个所述发热元件在所述散热基板上间隔布置；所述连接器的数量与所述发热元件的数量一致且一一对应连接。

9.一种电器设备，其特征在于，所述电器设备包括如权利要求1至8中任一项所述的散热结构。

10.如权利要求9所述的电器设备，其特征在于，所述控制电路板与所述发热元件相对的位置设有功能元器件，所述功能元器件与所述控制电路板信号连接。