[实用新型]散热结构及电器设备

说明书

本实用新型公开一种散热结构及电器设备，其中，散热结构设于控制电路板上，散热结构包括散热基板、发热元件和连接器，发热元件和连接器均贴附于散热基板，发热元件与控制电路板通过连接器电性连接，且散热基板与控制电路板之间存在散热空间。本实用新型中，由于散热基板与控制电路板之间存在散热空间，则发热元件产生的热量不会对靠近发热元件的其他电子元器件的性能造成影响，也不会影响其他电子元器件的排布、安装或使用；并且散热基板能够及时对发热元件产生的热量进行散热，通过整个散热基板进行散热来提高散热效率。

技术领域

本实用新型涉及家用电器领域，尤其涉及一种散热结构及电器设备。

背景技术

电子元器件在工作时会产生热量，需要及时对电子元器件进行散热以保证电子元器件的正常运行。以电源板上的贴片MOS来说，现有的电源板的贴片MOS通过利用PCB的铜箔来散热，通过不断加大铜箔面积来提高散热量，但当电源功率较大时，MOS管产生的热量远大于铜箔散热的热量，整个结构散热效率差，还会影响其他电子元器件的排布、安装或使用。

因此，有必要提供一种新的散热结构及电器设备来解决上述技术问题。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种散热结构及电器设备，旨在解决现有结构散热效率差，影响其他电子元器件的排布、安装或使用问题。

为实现上述目的，本实用新型提出的散热结构设于控制电路板上，所述散热结构包括散热基板、发热元件和连接器，所述发热元件和所述连接器均贴附于所述散热基板，所述发热元件与所述控制电路板通过所述连接器电性连接，且所述散热基板与所述控制电路板之间存在散热空间。

可选地，所述连接器包括基座以及与所述基座连接的第一引脚组和第二引脚组，所述第一引脚组与所述发热元件连接，所述第二引脚组与所述控制电路板连接。

可选地，所述连接器与所述发热元件均设于所述散热基板面向所述控制电路板的一侧，且所述发热元件与所述控制电路板之间存在间隙。

可选地，所述第二引脚组设于所述基座背离所述散热基板的一侧，所述基座上开设有与所述第二引脚组相匹配的插接位，且所述基座的高度大于所述发热元件的高度；所述第二引脚组插入所述插接位，所述基座抵接所述控制电路板，以使所述发热元件与所述控制电路板之间形成所述间隙。

可选地，所述散热基板背离所述发热元件的一侧与所述控制电路板之间的距离为6mm至7mm。

可选地，所述发热元件为贴片MOS管，所述连接器还包括设于所述基座上的第三引脚组，所述第三引脚组用于与外部元器件连接。

可选地，所述散热基板为铝散热片、铜散热片、铜铝结合散热片、热管散热片、铁散热片、插齿散热片和嵌合散热片中的一种。

可选地，所述发热元件的数量为多个，多个所述发热元件在所述散热基板上间隔布置；所述连接器的数量与所述发热元件的数量一致且一一对应连接。

另外，本实用新型还提供了一种电器设备，所述电器设备包括如上述所述的散热结构。

可选地，所述控制电路板与所述发热元件相对的位置设有功能元器件，所述功能元器件与所述控制电路板信号连接。

本实用新型技术方案中，发热元件在运行过程中会产生热量，本申请通过设置一个与控制电路板在高度方向存在间隔的散热基板，并且将发热元件贴附在散热基板上，其他电子元器件设置在控制电路板上，且发热元件与控制电路板之间通过连接器实现电性连接。由于散热基板与控制电路板之间存在散热空间，则发热元件产生的热量不会对靠近发热元件的其他电子元器件的性能造成影响，也不会影响其他电子元器件的排布、安装或使用；并且散热基板能够及时对发热元件产生的热量进行散热，通过整个散热基板进行散热来提高散热效率。

附图说明