[实用新型]一种电子元件封装装置有效
| 申请号： | 202022397694.0 | 申请日： | 2020-10-26 |
| 公开（公告）号： | CN213893126U | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 不公告发明人 | 申请（专利权）人： | 无锡精田科技有限公司 |
| 主分类号： | B65B51/06 | 分类号： | B65B51/06 |
| 代理公司： | 上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙) 31297 | 代理人： | 邓文武 |
| 地址： | 214028 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种电子元件封装装置，本实用新型涉及封装装置技术领域，电子元件封装装置，包括支架，支架内部上方设有移动杆，移动杆底部左方固定有L型杆，L型杆右端安装有弹簧夹，且移动杆底部右方固定有安装杆，安装杆下部转动连接有胶带；移动杆底部靠右方固定有电动升降杆，电动升降杆位于安装杆左方，且电动升降杆底部固定有刀片，移动杆底部靠左方固定有支杆，支杆位于弹簧夹上方，且支杆右侧固定有电动推杆，电动推杆右端垂直固定有竖杆，竖杆底端固定有底板；本实用新型的有益效果在于：有利于胶带牢牢粘贴在需要封装的电子元件上方，滚轮在刀片附近停留时，可紧压胶带，方便刀片切割胶带。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子元件 封装 装置 | ||
【主权项】：
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