[实用新型]一种耐高温型电子元件导电膜有效

专利信息
申请号: 202022339714.9 申请日: 2020-10-20
公开(公告)号: CN214239847U 公开(公告)日: 2021-09-21
发明(设计)人: 付作彬 申请(专利权)人: 深圳市锦研科技有限公司
主分类号: B32B15/20 分类号: B32B15/20;B32B15/092;B32B27/38;B32B27/08;B32B27/36;B32B27/06;B32B7/12;B32B3/08;B32B33/00
代理公司: 深圳知帮办专利代理有限公司 44682 代理人: 刘瑞芳
地址: 518000 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种耐高温型电子元件导电膜,包括导电层、保护层及基底层,其特征在于,导电层的顶端与绝缘层的底端固定连接,绝缘层的顶端与胶面层的底端固定连接,胶面层的顶端与透明层的底端固定连接,透明层的顶端与保护层的底端固定连接,导电层的底端与散热层的顶端固定连接,散热层的底端与阻燃层的顶端固定连接,阻燃层的底端与基底层的顶端,散热层的顶端与金属导热板的底端固定连接,金属导热板的形状呈网状结构,且与散热层的顶端嵌合,透明层采用紫外光固化型压印胶、热塑型压印胶及聚碳酸酯等塑性聚合物材料混合制成,导电层为多层材质构成,分别依次为铝箔与UV胶层,且夹层之间填充导电材料。本实用新型结构简单,操作方便。
搜索关键词: 一种 耐高温 电子元件 导电
【主权项】:
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