[实用新型]一种低耗耐磨贴合装置有效
| 申请号： | 202022327147.5 | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN214012902U | 公开（公告）日： | 2021-08-20 |
| 发明（设计）人： | 敬晓东;敬金川 | 申请（专利权）人： | 苏州奥卫川诚自动化科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/687 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市相城区黄*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种低耗耐磨贴合装置，包括底座，所述底座的上端设有工作台，所述底座的上端平行设有位于工作台两侧的固定架一，所述固定架一的上端均转动连接有丝杆一，所述丝杆一的一端与设在固定架一上电机一的输出端固定连接，所述丝杆一上螺纹连接有螺块一，两个所述螺块一的上端均通过固定架二固定连接，所述固定架二内转动连接有丝杆二，所述丝杆二的一端与设在固定架二上电机二的输出端固定连接，所述丝杆二上螺纹连接有螺块二，所述螺块二的下端设有气缸，所述气缸的下端设有伸缩杆，所述伸缩杆的下方设有夹持组件，所述夹持组件通过缓冲组件与伸缩杆的输出端固定连接,本实用新型能耗低，同时耐磨性强，可增强该装置的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低耗 耐磨 贴合 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
