[实用新型]一种具有稳固支撑结构的电路板焊盘有效
| 申请号： | 202022320858.X | 申请日： | 2020-10-19 |
| 公开（公告）号： | CN213403647U | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 施维;孙世帅 | 申请（专利权）人： | 苏州瑞骏电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种具有稳固支撑结构的电路板焊盘，包括电路板本体，所述电路板本体包括电路板基板，所述电路板基板上方粘接有线路层，所述线路层上方粘接有绝缘层，所述绝缘层上表面涂覆有助焊剂，所述绝缘层上表面内设置有若干焊盘组件，结构简单，构造清晰易懂，多层印刷电路板本体包括电路板基板，电路板基板上方依次粘接有线路层和绝缘层，绝缘层上表面内设置有若干焊盘组件，固定座和绝缘块的设置能够加强焊盘的支持强度，结构稳固，避免焊接过程中焊盘的倾斜，影响焊接效果，密封圈的设置能够避免粉末灰尘等杂质进入通槽内，影响电路板的线路通断，效果明显，值得推广。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 稳固 支撑 结构 电路板 | ||
【主权项】：
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