[实用新型]一种具有稳固支撑结构的电路板焊盘

说明书

本实用新型公开了一种具有稳固支撑结构的电路板焊盘，包括电路板本体，所述电路板本体包括电路板基板，所述电路板基板上方粘接有线路层，所述线路层上方粘接有绝缘层，所述绝缘层上表面涂覆有助焊剂，所述绝缘层上表面内设置有若干焊盘组件，结构简单，构造清晰易懂，多层印刷电路板本体包括电路板基板，电路板基板上方依次粘接有线路层和绝缘层，绝缘层上表面内设置有若干焊盘组件，固定座和绝缘块的设置能够加强焊盘的支持强度，结构稳固，避免焊接过程中焊盘的倾斜，影响焊接效果，密封圈的设置能够避免粉末灰尘等杂质进入通槽内，影响电路板的线路通断，效果明显，值得推广。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种具有稳固支撑结构的电路板焊盘。

背景技术

印制电路板从单层发展到双面板、多层板和挠性板，并不断地向高精度、高密度和高可靠性方向发展，不断缩小体积、减少成本、提高性能。印制电路板生产制造技术发展趋势是在性能上向高密度、高精度、细孔径、细导线、小间距、高可靠、多层化、高速传输、轻量、薄型方向发展。其中的单面板的导线只出现在其中一面，双面板是单面板的延伸，可通过过孔来导通两层之间的线路，使之形成所需要的网络连接。目前，常见的多层印刷电路板中，从上至下通常依次为焊盘、线路层和绝缘层，其中焊盘位于线路层的上表面，绝缘层形成有通孔，有时，焊盘的位置会对应于通孔的位置，部分或全部落在通孔中，这种情况下会使得焊盘加工不可靠，容易出现因焊盘不平整、塌陷带来的虚焊，导致印刷电路板的电性连接可靠性不良，焊盘下方的支撑结构有时会因密封性不足而造成胶、墨、粉尘等进入其内，且不便于清理，影响电路板线路，因此，需要一种具有稳固支撑结构的电路板焊盘。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种具有稳固支撑结构的电路板焊盘，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种具有稳固支撑结构的电路板焊盘，包括电路板本体，所述电路板本体包括电路板基板，所述电路板基板上方粘接有线路层，所述线路层上方粘接有绝缘层，所述绝缘层上表面涂覆有助焊剂，所述绝缘层上表面内设置有若干焊盘组件。

优选的，所述焊盘组件包括焊盘，所述绝缘层上端面内设置有焊盘槽，所述焊盘在焊盘槽内设置，所述焊盘槽内底部设置有通槽，所述焊盘底端面左右两侧与线路层之间连接有导电片。

优选的，所述通槽内底部连接有固定座，所述固定座上端与焊盘之间连接有绝缘块。

优选的，所述绝缘块为橡胶块设置，所述绝缘块内设置有空腔，所述空腔内上下两侧壁之间连接有若干加强支撑杆。

优选的，所述固定座为导电金属块，所述线路层为导电铜箔。

优选的，所述焊盘槽内侧壁与焊盘外表面之间连接有环形密封圈，所述环形密封圈采用金属圈。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，构造清晰易懂，多层印刷电路板本体包括电路板基板，电路板基板上方依次粘接有线路层和绝缘层，绝缘层上表面内设置有若干焊盘组件，固定座和绝缘块的设置能够加强焊盘的支持强度，结构稳固，避免焊接过程中焊盘的倾斜，影响焊接效果，密封圈的设置能够避免粉末灰尘等杂质进入通槽内，影响电路板的线路通断，效果明显，值得推广。

附图说明

图1为一种具有稳固支撑结构的电路板焊盘的电路板界面结构示意图；

图2为一种具有稳固支撑结构的电路板焊盘的焊盘组件结构示意图。

图中：1-电路板基板，2-线路层，3-绝缘层，4-电路板本体，5-焊盘组件，6-焊盘，7-焊盘槽，8-密封圈，9-通槽，10-导电片，11-固定座，12-绝缘块，13-加强支撑杆。

具体实施方式