[实用新型]硅片升降传送装置有效
申请号: | 202022248189.X | 申请日: | 2020-10-12 |
公开(公告)号: | CN213264243U | 公开(公告)日: | 2021-05-25 |
发明(设计)人: | 闫善韵 | 申请(专利权)人: | 苏州璞智自动化科技有限公司 |
主分类号: | B65G23/44 | 分类号: | B65G23/44;B65G47/74 |
代理公司: | 苏州拓源科佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32533 | 代理人: | 赵艾亮 |
地址: | 215000 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及硅片传送设备领域,尤其是硅片升降传送装置。该传送装置包括机台、升降水平输送机、升降机构、上层水平直线皮带输送机、下层水平直线皮带输送机、出料水平直线皮带输送机、暂存箱、出入箱水平直线皮带输送机、皮带张紧机构、暂存箱升降机构、硅片定位机构。本实用新型通过升降水平输送机进行硅片上料。通过出入箱水平直线皮带输送机将硅片移入或移出暂存箱。通过升降机构来驱使出料水平直线皮带输送机上下移动。通过上层水平直线皮带输送机与下层水平直线皮带输送机进行不同高度的传送。本申请提高了硅片传送的效率。 | ||
搜索关键词: | 硅片 升降 传送 装置 | ||
【主权项】:
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