[实用新型]硅晶圆切割用高纯碳化硅微粉制备装置有效
| 申请号： | 202022207947.3 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN213506004U | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 黄威;徐天兵;刘世凯;贺毅强 | 申请（专利权）人： | 连云港市沃鑫高新材料有限公司 |
| 主分类号： | C01B32/956 | 分类号： | C01B32/956 |
| 代理公司： | 连云港润知专利代理事务所 32255 | 代理人： | 刘喜莲 |
| 地址： | 222000 江苏省连*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种硅晶圆切割用高纯碳化硅微粉制备装置，包括依次设置的破碎机、磨粉机、浮选机、磁选机、沉降池、酸碱水洗罐、分级釜、多级溢流装置、离心机、烘干机和超声波筛分机，在破碎机与磨粉机之间还设置有整形机，在磨粉机与浮选机之间还设置有风力分级机；在分级釜的底部设置有输入口，在分级釜的顶部安装有溢流斗，溢流斗通过溢流管道与多级溢流装置连通；所述多级溢流装置包括若干依次连通的溢流槽。该装置设计合理、操作方便，基于该装置进行高纯碳化硅微粉制备方法工序流畅，可操作性强，制备的高纯碳化硅微粉具有硬度高、高纯度、化学指标稳定、粒度集中均匀分散性好、小粒子率低等特点，完全能够符合各种硅晶圆切割的标准。 | ||
| 搜索关键词： | 硅晶圆 切割 高纯 碳化硅 制备 装置 | ||
【主权项】：
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