[实用新型]一种芯片加工用多功能夹具有效
| 申请号： | 202022205849.6 | 申请日： | 2020-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN213366562U | 公开（公告）日： | 2021-06-04 |
| 发明（设计）人： | 冯冬华;冯冬香;向花莲 | 申请（专利权）人： | 深圳市晶燕微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京科家知识产权代理事务所(普通合伙) 11427 | 代理人： | 宫建华 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片加工用多功能夹具，包括底座，底座的顶部开设有凹槽，凹槽的内壁底部中央位置固定连接有锥形凸台，锥形凸台的顶部滑动连接有斜面推块，弹簧的顶端与斜面推块的底部固定连接，弹簧表面相对应的两侧且位于斜面位置均滑动连接有推杆，导向滑块的顶端与推杆的底部固定连接，推杆远离斜面推块的一端固定连接有压头装置，凹槽内壁相对应的两侧均开设有定位槽，斜面推块与锥形凸台之间通过锁紧螺栓固定连接，本实用新型涉及芯片加工技术领域。该一种芯片加工用多功能夹具，达到了夹紧定位的效果，夹紧定位快速方便，省时省力，工作效率高，避免出现偏移，加工精度高，安全可靠，提高了使用性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 工用 多功能 夹具 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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