[实用新型]一种半导体设备研磨头装载体清洗装置有效
申请号: | 202022185339.7 | 申请日: | 2020-09-29 |
公开(公告)号: | CN213316568U | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 薛弘宇;陈开清;刘兴明;程阳;周建国 | 申请(专利权)人: | 江苏凯威特斯半导体科技有限公司 |
主分类号: | B08B3/12 | 分类号: | B08B3/12;B08B13/00 |
代理公司: | 无锡苏元专利代理事务所(普通合伙) 32471 | 代理人: | 吴忠义 |
地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种半导体设备研磨头装载体清洗装置,具体涉及半导体设备清洗技术领域,包括固定架,所述固定架的底部设置有废液箱,且固定架的外侧安装有水箱,所述固定架的顶端连接有固定壳,所述固定壳的前端安装有门板,所述门板的内部设置有观察窗,所述固定壳的内部安装有清洗机构;所述清洗机构包括安装在固定壳顶部的伺服电机,所述伺服电机的底端连接有转动轴,所述转动轴的底端固定连接有转动座。本实用新型在使用时,实现可持续的对多个研磨头装载体进行分批清洗,提高了清洗效率,节省了人力,且方便对清洗箱的内部实现智能换水,便于对后续清洗的研磨头装载体提供净水清洗,避免超声波清洗箱的内部水脏污影响清洗质量。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体设备 研磨 装载 清洗 装置 | ||
【主权项】:
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