[实用新型]一种用微距感应压力五金顶针模拟按键结构有效
申请号: | 202022171211.5 | 申请日: | 2020-09-28 |
公开(公告)号: | CN212811668U | 公开(公告)日: | 2021-03-26 |
发明(设计)人: | 杨广志 | 申请(专利权)人: | 杨广志 |
主分类号: | H03K17/96 | 分类号: | H03K17/96;G06K19/077 |
代理公司: | 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 | 代理人: | 吴国文 |
地址: | 518000 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种用微距感应压力五金顶针模拟按键结构,涉及五金加工技术领域,本实用新型包括塑胶外壳、IC芯片以及压力器,IC芯片本体下表面与PCB线路板上表面连接,若干电阻器下表面均与PCB线路板上表面连接,感应圈下表面与PCB线路板上表面连接,IC连接线一端与感应圈侧表面连接,IC连接线另一端与IC芯片本体侧表面连接。本实用新型一种用微距感应压力五金顶针模拟按键结构,利用外力受压后致使塑胶外壳变形,同时五金弹簧顶针,会接近感应圈,产生约0.1MM‑0.5mm微距,此时感应圈已经感应到五金弹簧顶针接近,达到“模拟压力式按键”效果。 | ||
搜索关键词: | 一种 用微距 感应 压力 五金 顶针 模拟 按键 结构 | ||
【主权项】:
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