[实用新型]一种贴片型的多芯片压敏电阻器有效
| 申请号： | 202022130184.7 | 申请日： | 2020-09-24 |
| 公开（公告）号： | CN212782903U | 公开（公告）日： | 2021-03-23 |
| 发明（设计）人： | 陈色江;彭少雄 | 申请（专利权）人： | 东莞市德尔创电子有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/12 | 分类号： | H01C7/12;H01C7/00 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人： | 蒋学超 |
| 地址： | 523000 广东省东莞*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种贴片型的多芯片压敏电阻器，包括第一压敏电阻器芯片、第二压敏电阻器芯片、第一片状金属端子、第二片状金属端子以及绝缘层；第一压敏电阻器芯片和第二压敏电阻器芯片封装于绝缘层中，第一压敏电阻器芯片的顶部和底部分别设有第一上电极和第一下电极，第二压敏电阻器芯片的顶部和底部分别设有第二上电极和第二下电极，第一片状金属端子的一端焊接于第一下电极和第二上电极之间或第二下电极，第一片状金属端子的另一端穿出于绝缘层，第二片状金属端子的一端焊接于第一上电极，第二片状金属端子的另一端穿出于绝缘层或焊接于第二下电极。本实用新型提升了抗过电压能力，以及提升了耐压、绝缘性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 贴片型 芯片 压敏电阻 | ||
【主权项】：
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