[实用新型]一种微电脑控制板用导热结构有效

专利信息
申请号: 202022084567.5 申请日: 2020-09-22
公开(公告)号: CN212906195U 公开(公告)日: 2021-04-06
发明(设计)人: 欧敬权;秦剑 申请(专利权)人: 杭州茂康电子有限公司
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20;G06F1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 310000 浙江省杭州市富阳区*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型属于微电脑控制板技术领域,尤其为一种微电脑控制板用导热结构,包括壳体,所述壳体的内壁固定连接有安装板,所述安装板的表面开设有安装槽,所述安装槽的内壁滑动连接有电路板,所述壳体的内侧壁固定连接有固定杆,所述固定杆的表面套接有弹簧,所述固定杆的表面滑动连接有滑板。本实用新型通过安装板和安装槽之间的使用,是为了便于对该电路板进行放置,使得该电路板与壳体的内部留有一定的空间,可以提高壳体内部的流通性,然后通过散热风扇、散热槽和过滤网的配合使用,可以对壳体的内部进行降温处理,从而提高了该微电脑控制板的散热效果,进而也延长了该电路板的使用寿命,实用性更强。
搜索关键词: 一种 微电脑 控制板 导热 结构
【主权项】:
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