[实用新型]一种用于硅片制备的金刚石膜片有效
| 申请号： | 202022082924.4 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN213126603U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 潘金平;肖世豪;胡晓君;陈洪;陈成克;张立安;李晓;蒋梅燕;沈益军;饶伟星;苏文霞 | 申请（专利权）人： | 浙江海纳半导体有限公司;浙江工业大学 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K7/20;H05K7/14 |
| 代理公司： | 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 | 代理人： | 钱磊 |
| 地址： | 324300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及硅片制备技术领域，具体为一种用于硅片制备的金刚石膜片，包括单晶硅片，单晶硅片的顶部设有第一金刚石膜片，第一金刚石膜片顶部的中部设有温度传感器，单晶硅片的底部设有第二金刚石膜片，第二金刚石膜片的底部还设有U形板，U形板内壁底部的中部设有微型电子风扇；还包括PCB板。该用于硅片制备的金刚石膜片，通过第一金刚石膜片对单晶硅片表面的集成电路进行封装，并配合第二金刚石膜片可以对单晶硅片起到有效的散热，当单晶硅片的温度过高时，通过温度传感器将电信号输入PCB板，并通过PCB板控制微型电子风扇开启，对第二金刚石膜片进行快速散热。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 制备 金刚石 膜片 | ||
【主权项】：
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