[实用新型]一种用于硅片散热的金刚石膜散热结构有效
| 申请号： | 202022082889.6 | 申请日： | 2020-09-22 |
| 公开（公告）号： | CN213124486U | 公开（公告）日： | 2021-05-04 |
| 发明（设计）人： | 潘金平;陈洪;胡晓君;肖世豪;陈成克;张立安;李晓;蒋梅燕;沈益军;饶伟星;苏文霞 | 申请（专利权）人： | 浙江海纳半导体有限公司;浙江工业大学 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H05B45/50 |
| 代理公司： | 温州青科专利代理事务所(特殊普通合伙) 33390 | 代理人： | 钱磊 |
| 地址： | 324300 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及散热结构技术领域，具体为一种用于硅片散热的金刚石膜散热结构，包括PCB板，PCB板表面的中部设有单晶硅片，单晶硅片的表面粘接有绝缘层，绝缘层的表面粘接有金属导电层，金属导电层的表面电性连接有多个呈矩阵式排布的LED芯片，金属导电层的外侧设有金刚石膜组件，金刚石膜组件包括金刚石薄膜板和框形金刚石膜。该用于硅片散热的金刚石膜散热结构，通过单晶硅片、绝缘层和金属导电层构成硅基板，用于安装LED芯片，通过金刚石薄膜板提高LED芯片部分的热量导出效率，通过框形金刚石膜将单晶硅片、绝缘层和金属导电层传递的热量导出，提高单晶硅片的热量导出率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 硅片 散热 金刚石 结构 | ||
【主权项】：
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