[实用新型]一种SMT贴片焊接用纳米阶梯钢网有效

专利信息
申请号: 202022025399.2 申请日: 2020-09-16
公开(公告)号: CN212851253U 公开(公告)日: 2021-03-30
发明(设计)人: 汪代森 申请(专利权)人: 成都市贞观盛光电子科技有限公司
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 广东有知猫知识产权代理有限公司 44681 代理人: 陈长益
地址: 610015 四川省成都市温江区天府*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 实用新型提供一种SMT贴片焊接用纳米阶梯钢网,属于钢网技术领域,包括框架、通风孔和校准孔,框架左右两侧的前后两端均设有通风孔,且通风孔与框架贯通连接,框架顶部左右两侧的前后两端均设有校准孔,且校准孔与框架镶嵌连接。该种SMT贴片焊接用纳米阶梯钢网结构稳定,装置能够分别将阶梯钢网内部材料平稳进行按压,从而有效避免出现成品表面不够平整的情况,提高整体工业品质,有利于实际使用,且装置之间能够准确进行校准贴合,从而有效避免了在转移锡膏时出现渗漏的情况而且在转移锡膏时能够对锡膏进行阻隔,进而避免出现锡膏容易大量混合的情况,有效减少了清理多余锡膏的工作量,节省了人力物力,有利于实际使用。
搜索关键词: 一种 smt 焊接 纳米 阶梯
【主权项】:
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