[实用新型]一种能够实现温度补偿的晶体振荡器

摘要

本实用新型公开了一种能够实现温度补偿的晶体振荡器，包括底座和封盖，底座设置在封盖的下端，端口的一端固定设置有安装接口，活动接头固定安装在端口底部的表面上，盖板的一端开设有安装槽，盖板的另一端固定安装有安装接头，封盖通过活动接头的转轴与底座活动连接，封盖带动受压槽与挤压块相连接，通过安装接头与安装接口连接固定，实现封装，且便于拆卸，封装壳可二次利用，温度检测模块、分析模块和温度转换模块均与中控模块电性连接，当温度检测模块检测到的温度超过分析模块预设定的范围值时，中控模块接受信息并将信息传输给温度转换模块，根据传输的信息，温度转换模块进行降温或者升温，实现温度补偿，提高晶体振荡器的续航能力。