[实用新型]一种能够实现温度补偿的晶体振荡器

说明书

本实用新型公开了一种能够实现温度补偿的晶体振荡器，包括底座和封盖，底座设置在封盖的下端，端口的一端固定设置有安装接口，活动接头固定安装在端口底部的表面上，盖板的一端开设有安装槽，盖板的另一端固定安装有安装接头，封盖通过活动接头的转轴与底座活动连接，封盖带动受压槽与挤压块相连接，通过安装接头与安装接口连接固定，实现封装，且便于拆卸，封装壳可二次利用，温度检测模块、分析模块和温度转换模块均与中控模块电性连接，当温度检测模块检测到的温度超过分析模块预设定的范围值时，中控模块接受信息并将信息传输给温度转换模块，根据传输的信息，温度转换模块进行降温或者升温，实现温度补偿，提高晶体振荡器的续航能力。

技术领域

本实用新型涉及晶体振荡器技术领域，具体为一种能够实现温度补偿的晶体振荡器。

背景技术

晶体振荡器利用一种能把电能和机械能相互转化的晶体，在共振的状态下工作可以提供稳定、精确的单频振荡，产生频率高度稳定的交流信号，在通常工作条件下，普通的晶振频率绝对精度可达百万分之五十，利用该特性，晶振可以提供较稳定的脉冲，广泛应用于微芯片的时钟电路里，晶片多为石英半导体材料，外壳用金属封装。

目前晶体振荡器主要通过焊接等方式进行封装，利用焊接的方法比较耗费资源，环保型较差，焊接在后期不易拆装，难以实现二次利用，在此密封状态下，晶体散热效果差，且晶体振荡器在工作中存在热不均衡现象，影响晶体振荡器的使用寿命。

针对以上问题，对现有装置进行了改进，提出了一种能够实现温度补偿的晶体振荡器。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种能够实现温度补偿的晶体振荡器，采用本装置进行工作，从而解决了上述背景中封装浪费资源和出现热不均衡的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种能够实现温度补偿的晶体振荡器，包括底座和封盖，底座设置在封盖的下端，所述底座包括端口、基底和容纳腔，端口固定安装在基底的上端，容纳腔设置在底座的内部，所述封盖包括盖板和挤压块，盖板的一侧固定安装有挤压块。

进一步地，所述端口包括安装接口和活动接头，端口的一端固定设置有安装接口，活动接头固定安装在端口底部的表面上。

进一步地，所述盖板包括安装槽和安装接头，盖板的一端开设有安装槽，安装槽与活动接头相连接，盖板的另一端固定安装有安装接头，安装接头与安装接口相连接。

进一步地，所述容纳腔的内部设置有防振填充物，防振填充物的内部开设有安装内腔，防振填充物的内部的上表面开设有挤压槽，受压槽与挤压块相连接。

进一步地，所述容纳腔包括晶体、温度补偿芯片和陶瓷垫层，安装内腔的底部安装有温度补偿芯片，晶体设置在温度补偿芯片的上端，晶体和温度补偿芯片之间设置有陶瓷垫层。

进一步地，所述温度补偿芯片包括中控模块、温度检测模块、分析模块和温度转换模块，温度检测模块、分析模块和温度转换模块均与中控模块电性连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：

1．本实用新型提出的一种能够实现温度补偿的晶体振荡器，端口的一端固定设置有安装接口，活动接头固定安装在端口底部的表面上，盖板的一端开设有安装槽，盖板的另一端固定安装有安装接头，封盖通过活动接头的转轴与底座活动连接，封盖带动受压槽与挤压块相连接，通过安装接头与安装接口连接固定，实现封装，且便于拆卸，封装壳可二次利用。

2．本实用新型提出的一种能够实现温度补偿的晶体振荡器，温度检测模块、分析模块和温度转换模块均与中控模块电性连接，当温度检测模块检测到的温度超过分析模块预设定的范围值时，中控模块接受信息并将信息传输给温度转换模块，根据传输的信息，温度转换模块进行降温或者升温，实现温度补偿，提高晶体振荡器的续航能力。