[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 202021893658.7 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN212727429U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 王志强;葛菲 | 申请（专利权）人： | 皓骏科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H04R29/00 | 分类号： | H04R29/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;李镇江 |
| 地址： | 100015 北京市朝阳区东直*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装结构，用于MEMS麦克风的快速评估检测，包括传感芯片电路板、中间电路板和专用集成电路板，其中传感芯片电路板设置MEMS传感芯片安装位，用于安装MEMS传感芯片；中间电路板连接专用集成电路板和传感芯片电路板，通过第一通孔暴露出传感芯片电路板的引出电极；专用集成电路板包括安装功能组件的功能组件安装位和检测电极，通过第二布线和第一传递电极与传感芯片电路板的引出电极电沟通，通过检测电极进行评估检测，封装结构简单有效，便于MEMS传感芯片和专用集成电路板中的至少一个的快速更换，为MEMS传感芯片的性能对比的评估检测提供便利。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
【主权项】：
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