[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 202021893658.7 | 申请日： | 2020-09-02 |
| 公开（公告）号： | CN212727429U | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 王志强;葛菲 | 申请（专利权）人： | 皓骏科技（北京）有限公司 |
| 主分类号： | H04R29/00 | 分类号： | H04R29/00 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;李镇江 |
| 地址： | 100015 北京市朝阳区东直*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 结构 | ||
1.一种封装结构，用于MEMS麦克风的快速评估检测，其特征在于，包括：
传感芯片电路板，包括设置在上表面的第一布线、与所述第一布线连接的MEMS传感芯片安装位和引出电极，以及与所述MEMS传感芯片安装位对应的声孔；
中间连接板，设置在所述传感芯片电路板的上表面，包括与所述传感芯片电路板的引出电极相对的第一通孔和与所述MEMS传感芯片安装位相对的开口；
专用集成电路板，设置在所述中间连接板上，包括与所述中间连接板的通孔对应的第一传递电极，以及设置在所述专用集成电路板表面的第二布线、与所述第二布线连接的功能组件安装位和检测电极，其中，所述第一传递电路通过所述第二布线与所述功能组件安装位连接，所述检测电极设置在所述专用集成电路板的上表面。
2.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
所述传感芯片电路板的上表面还包括包围所述第一布线、所述MEMS传感芯片安装位和所述引出电极的第一密封环；
所述中间连接板的下表面包括与所述第一密封环对应的第二密封环。
3.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
所述中间连接板的上表面包括包围所述第一通孔的第三密封环；
所述专用集成电路板的下表面包括与所述第三密封环对应的第四密封环。
4.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
所述功能组件安装位设置在所述专用集成电路板的上表面。
5.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
所述功能组件安装位至少部分设置在所述专用集成电路板的下表面，所述专用集成电路板还包括第二通孔，所述第二布线通过所述第二通孔连接设置在所述专用集成电路板的下表面的所述功能组件安装位和所述检测电极；
所述中间连接板的上表面还包括与设置在所述专用集成电路板的下表面的所述功能组件安装位对应的第二开口。
6.根据权利要求5所述的封装结构，其特征在于，
所述中间连接板的第一开口和第二开口连通。
7.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
所述第一传递电极、所述第二布线、所述功能组件安装位和所述检测电极均设置在所述专用集成电路板的上表面，所述专用集成电路板还包括与所述中间连接板的第一通孔相对的第二通孔。
8.根据权利要求1所述的封装结构，其特征在于，
所述传感芯片电路板的引出电极包括接地电极，所述专用集成电路板包括接地电极，连接至所述专用集成电路板的所述传感芯片电路板的接地电极与所述专用集成电路板的接地电极电气隔离。
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