[实用新型]一种能够提高碳化硅晶片边缘品质倒角砂轮有效

专利信息
申请号: 202021846815.9 申请日: 2020-08-31
公开(公告)号: CN213319663U 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 姜志荣;姜泓安 申请(专利权)人: 泰州市志研超硬磨具有限公司
主分类号: B24D5/14 分类号: B24D5/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 225500 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种能够提高碳化硅晶片边缘品质倒角砂轮,包括工作台,所述工作台的顶端活动安装有传动轴,所述传动轴顶端活动安装有细粒砂轮,所述细粒砂轮上固定安装有细粒磨料,所述细粒砂轮的顶端活动安装有粗粒砂轮,使用砂轮对SiC晶片进行倒角磨削时,通过可滑动的夹持臂和竖板,靠近高速旋转的砂轮对晶片边缘进行磨削,将现有的粗粒砂轮和细粒砂轮进行一体成型设计,减少对砂轮的更换次数,节省操作人员的更换时间,在传动轴上安装有长方体卡头与砂轮上的卡槽进行卡合,增大传动轴与砂轮间的摩擦力,提高了工作效率,同时也避免了容易出现小亮点和崩角的情况发生,提高磨削品质。
搜索关键词: 一种 能够 提高 碳化硅 晶片 边缘 品质 倒角 砂轮
【主权项】:
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