[实用新型]一种硅晶棒防崩边切割装置有效
| 申请号： | 202021836564.6 | 申请日： | 2020-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN213674888U | 公开（公告）日： | 2021-07-13 |
| 发明（设计）人： | 杨光宇 | 申请（专利权）人： | 锐捷芯盛（天津）电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/02 | 分类号： | B28D5/02;B28D7/04 |
| 代理公司： | 北京沁优知识产权代理有限公司 11684 | 代理人： | 林捷达 |
| 地址： | 300000 天津市滨海新区滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种硅晶棒防崩边切割装置，属于硅晶切割装置技术领域。该硅晶棒防崩边切割装置包括主体支撑机构、切割机构、底部支撑机构和夹持固定机构。所述主体支撑机构包括底板、顶板和立柱，所述立柱两端分别固定连接于所述底板和顶板，所述切割机构安装于顶板下方，所述底部支撑机构包括底座、手轮、丝杠和支架座，所述底座固定安装于所述底板上表面，所述底座上表面开设有滑槽，所述丝杠转动设置于所述滑槽内部，且所述手轮固定安装于所述丝杠端部。其中，第一弧形夹板和第二弧形夹板将硅晶棒两端包裹住，仅预留出需要切割的部分，使得切割时硅晶棒其它部分不易受到切割刀片震动带来的干扰，降低硅晶棒切割崩边的可能性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅晶棒防崩边 切割 装置 | ||
【主权项】：
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