[实用新型]一种针对薄膜电路板的电镀框架及电镀上料台有效
| 申请号： | 202021828980.1 | 申请日： | 2020-08-27 |
| 公开（公告）号： | CN213327892U | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 石宁 | 申请（专利权）人： | 江门市高智电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/00 | 分类号： | C25D17/00;C25D7/00;C25D17/06 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 梁国平 |
| 地址： | 529000 广东省江门市新会区崖门*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种针对薄膜电路板的电镀框架及电镀上料台，其中电镀框架包括与薄膜电路板边缘相同形状的金属圈以及用于夹持所述金属圈和薄膜电路板的金属夹，所述金属圈的外圈大于或等于薄膜电路板的边缘尺寸，所述金属圈的内圈小于薄膜电路板的边缘尺寸，所述金属夹包括上夹片和下夹片，所述上夹片和下夹片对向设置使所述金属夹的侧面构成具有开口的锥形，锥形的开口两侧为平滑圆弧，锥形开口到锥形底部之间的距离不大于所述金属圈的外圈到内圈的垂直距离，而电镀上料台包括电镀夹具，采用电镀框架可以使薄膜电路板接触电镀夹具的地方获得硬质PCB板的硬度，从而可以适应面向硬质PCB板的电镀设备，节省了工厂的设备成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 薄膜 电路板 电镀 框架 上料台 | ||
【主权项】：
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