[实用新型]一种组装装置及加工设备有效

专利信息
申请号: 202021820260.0 申请日: 2020-08-25
公开(公告)号: CN214109497U 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: 谢卫锋;孙杰;尹建刚;高云峰 申请(专利权)人: 大族激光科技产业集团股份有限公司
主分类号: B23P21/00 分类号: B23P21/00
代理公司: 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 代理人: 杨颖英
地址: 518000 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请实施例属于加工装配领域,涉及一种组装装置,包括:机架、上料机构、第一压料机构、第二压料机构、第三压料机构、转盘机构和工控组件,所述机架包括支撑平台与机箱;所述工控组件位于所述机箱内,且除所述第二压料机构外,其他机构设于所述支撑平台上。所述工控组件控制下,所述第一压料机构对应所述转盘机构上的第一加工位,对待加工的手机外壳进行冲孔加工;所述上料机构用于将待加工的LOGO上料至所述第二压料机构处;对应所述转盘机构上的第二加工位的所述第三压料机构与之配合对冲孔后的外壳与LOGO进行组装。所述定位机构用于对加工前的拍照定位与加工后的拍照检测。本申请提供的一种组装装置与加工设备能够快速对待加工产品进行LOGO组装。
搜索关键词: 一种 组装 装置 加工 设备
【主权项】:
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