[实用新型]一种晶圆承载盘

摘要

本实用新型公开了一种晶圆承载盘，其结构包括盘体、加强筋、立柱、取物凹槽，加强筋与盘体为一体化结构，立柱焊接连接于盘体，取物凹槽嵌固连接于盘体上方；盘体内部设有导槽、装载管、自锁装置，支撑环，导槽焊接连接于盘体内部，装载管活动配合于导槽下方，自锁装置位于支撑环两端，支撑环通过自锁装置与装载管有活动配合，本实用新型通过在对晶圆承载盘本身结构进行改进，通过在底端设有支撑环而最大程度的避免与晶圆表面的直接接触，通过导槽的结构，将晶圆放置于导槽时会通过导槽滑入支撑环上方，从而对晶圆进行保存工作，最大程度了避免与晶圆表面的接触，从而降低晶圆划伤的可能。