[实用新型]管装芯片下料装置有效
| 申请号： | 202021804098.3 | 申请日： | 2020-08-25 |
| 公开（公告）号： | CN212892577U | 公开（公告）日： | 2021-04-06 |
| 发明（设计）人： | 赖榕弟 | 申请（专利权）人： | 深圳市镕创科技有限公司 |
| 主分类号： | B65G47/74 | 分类号： | B65G47/74;B65G47/22 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 彭西洋;谢亮 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区福城*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及芯片技术领域，公开了一种管装芯片下料装置，包括底板、侧板、包装管支撑板以及芯片滑轨，侧板和芯片滑轨分别通过螺钉垂直的固定在底板上，包装管支撑板通过螺钉倾斜的固定在侧板的内侧壁上，芯片滑轨与侧板的内侧壁平行间隔设置，芯片滑轨的上端壁的前端部设有一下斜的圆弧面，圆弧面的前端部设有一插接部，插接部的上端部与包装管支撑板的前端部间隔连接，包装管放置于包装管支撑板的上端壁上，凹槽的下端部可拆卸的插设于插接部上设置，芯片可沿芯片滑轨的上端壁滑动设置。本实用新型的技术方案能够使得管装芯片的下料更方便快捷，提高了效率，且可防止芯片引脚插反，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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