[实用新型]一种焊带与硅片的红外焊接机构有效
| 申请号： | 202021781886.5 | 申请日： | 2020-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN213531316U | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 向晶军 | 申请（专利权）人： | 宁波市俊翔智能装备有限公司 |
| 主分类号： | B23K37/00 | 分类号： | B23K37/00;H01L31/18 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315611 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种焊带与硅片的红外焊接机构，包括红外发热组件以及安装在红外发热组件背面的位置调整机构，红外发热组件包括壳体，设置在壳体内的红外灯管以及位于红外灯管背面的镜面铝板，壳体的侧面为热量导出平面，热量导出平面靠近焊带和硅片的焊接位置，位置调整机构包括支撑座，安装在支撑座顶部的前后运动直线导轨，与前后运动直线导轨配合的安装架，设置在安装架侧面的上下运动直线导轨，上下运动直线导轨与所述红外发热组件的壳体背面配合，通过非接触式焊接，完美的解决了硅片串跑位、片距不一、破片，焊接尾部锡渣多的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 硅片 红外 焊接 机构 | ||
【主权项】：
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