[实用新型]一种焊带与硅片的红外焊接机构

说明书

本实用新型涉及一种焊带与硅片的红外焊接机构，包括红外发热组件以及安装在红外发热组件背面的位置调整机构，红外发热组件包括壳体，设置在壳体内的红外灯管以及位于红外灯管背面的镜面铝板，壳体的侧面为热量导出平面，热量导出平面靠近焊带和硅片的焊接位置，位置调整机构包括支撑座，安装在支撑座顶部的前后运动直线导轨，与前后运动直线导轨配合的安装架，设置在安装架侧面的上下运动直线导轨，上下运动直线导轨与所述红外发热组件的壳体背面配合，通过非接触式焊接，完美的解决了硅片串跑位、片距不一、破片，焊接尾部锡渣多的问题。

技术领域

本实用新型涉及太阳能硅片小组件和滴胶产品的焊接加工领域，尤其是一种焊带与硅片的红外焊接机构。

背景技术

现有的所有小组件的滴胶产品的焊接方式是用焊头加热，通过接触方式焊接，现有焊接方式因为焊头接触焊带和硅片，并在焊带上前后拖动，因硅片固定不牢，拖动时容易造成硅片位移，造成硅片串左右跑位或硅片间的间距不相等，并且焊接尾部与前部锡层厚度不一和锡珠多；因硅片易碎的特性，焊头与硅片接触时会有一定压力，也容易造成硅片破片和隐裂的问题；因此，接触焊接时容易造成硅片串跑位、片距不一、破片，焊接尾部锡珠多等主要焊接不良的问题。

发明内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术存在的缺陷，提供一种焊带与硅片的红外焊接机构。

为了实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

一种焊带与硅片的红外焊接机构，包括红外发热组件以及安装在红外发热组件背面的位置调整机构，红外发热组件包括壳体，设置在壳体内的红外灯管以及位于红外灯管背面的镜面铝板，壳体的侧面为热量导出平面，热量导出平面靠近焊带和硅片的焊接位置。

进一步，所述位置调整机构包括支撑座，安装在支撑座顶部的前后运动直线导轨，与前后运动直线导轨配合的安装架，设置在安装架侧面的上下运动直线导轨，上下运动直线导轨与所述红外发热组件的壳体背面配合。

进一步，所述安装架上设有上下运动步进电机，上下运动步进电机的输出端通过偏心轮结构连接红外发热组件的壳体背面。

进一步，所述前后运动直线导轨和上下运动直线导轨的数量均为两个。

进一步，所述支撑座上带有固定孔，支撑座通过螺栓固定在地面或工作台上。

进一步，所述红外发热组件的壳体顶部安装排热风扇。

本实用新型的有益效果为：该机构通过减少接触过程的方式，红外发热组件的红外灯管产生280度的高温，通过物理辐射的的方式熔化焊带表面的镀锡层达到焊带与硅片焊接的效果；焊接时，上下运动步进电机运动，通过偏心轮结构带动红外发热组件的壳体在安装架的上下运动直线导轨上纵向移动，到达焊接位置时，红外灯管通电产生高温，通过壳体内的镜面铝板产生向下对准产品的高温辐射，使贴有硅片焊接位的焊带表面镀锡层均匀熔化，焊带即可与硅片牢固的焊接，通过非接触式焊接，完美的解决了硅片串跑位、片距不一、破片，焊接尾部锡渣多的问题。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

如图1所示，一种焊带与硅片的红外焊接机构，包括红外发热组件以及安装在红外发热组件背面的位置调整机构，红外发热组件包括壳体1，设置在壳体1内的红外灯管以及位于红外灯管背面的镜面铝板，壳体1的侧面为热量导出平面2，热量导出平面2靠近焊带和硅片的焊接位置。

位置调整机构包括支撑座3，安装在支撑座3顶部的前后运动直线导轨4，与前后运动直线导轨4配合的安装架5，设置在安装架5侧面的上下运动直线导轨6，上下运动直线导轨6与红外发热组件的壳体1背面配合。

进一步，安装架5上设有上下运动步进电机7，上下运动步进电机7的输出端通过偏心轮结构连接红外发热组件的壳体1背面。前后运动直线导轨4和上下运动直线导轨6的数量均为两个。