[实用新型]一种PCB电路板真空快压机压合机构的位置感应装置有效
申请号: | 202021774515.4 | 申请日: | 2020-08-24 |
公开(公告)号: | CN212628626U | 公开(公告)日: | 2021-02-26 |
发明(设计)人: | 李健 | 申请(专利权)人: | 深圳市赛孚科技有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K3/46 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518104 广东省深圳市宝安区沙井街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种PCB电路板真空快压机压合机构的位置感应装置,包括快压机本体和隔热板,所述快压机本体下方安置有平台,且平台右侧设置有支撑柱,所述支撑柱外壁连接有连接件,且连接件外表面开设有第一滑槽,所述连接件两端固定有安装片。该PCB电路板真空快压机压合机构的位置感应装置设置有连接片,连接片外壁贯穿有螺栓,且连接片通过螺栓与连接件之间构成活动结构,有利于通过旋转螺栓将连接片固定在连接件外壁,使其外壁通过滑块调整好位置的上传感器被固定,防止其位置发生偏移而影响压合效果,因为上传感器下方设置有下传感器,两者相互配合可有效监测感应到快压机本体的运动行程,有利于实时监控。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 电路板 真空 快压机压合 机构 位置 感应 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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