[实用新型]一种PCB电路板真空快压机压合机构的位置感应装置有效

专利信息
申请号: 202021774515.4 申请日: 2020-08-24
公开(公告)号: CN212628626U 公开(公告)日: 2021-02-26
发明(设计)人: 李健 申请(专利权)人: 深圳市赛孚科技有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00;H05K3/46
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518104 广东省深圳市宝安区沙井街*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种PCB电路板真空快压机压合机构的位置感应装置,包括快压机本体和隔热板,所述快压机本体下方安置有平台,且平台右侧设置有支撑柱,所述支撑柱外壁连接有连接件,且连接件外表面开设有第一滑槽,所述连接件两端固定有安装片。该PCB电路板真空快压机压合机构的位置感应装置设置有连接片,连接片外壁贯穿有螺栓,且连接片通过螺栓与连接件之间构成活动结构,有利于通过旋转螺栓将连接片固定在连接件外壁,使其外壁通过滑块调整好位置的上传感器被固定,防止其位置发生偏移而影响压合效果,因为上传感器下方设置有下传感器,两者相互配合可有效监测感应到快压机本体的运动行程,有利于实时监控。
搜索关键词: 一种 pcb 电路板 真空 快压机压合 机构 位置 感应 装置
【主权项】:
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