[实用新型]一种二极管上胶设备有效
申请号: | 202021747524.4 | 申请日: | 2020-08-18 |
公开(公告)号: | CN212783402U | 公开(公告)日: | 2021-03-23 |
发明(设计)人: | 王少伟 | 申请(专利权)人: | 深圳市成兴光电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/56 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518000 广东省深圳市福田区*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及二极管生产加工技术领域,尤其是一种二极管上胶设备,包括工作台,所述工作台上通过轴承垂直安装有转动柱,所述转动柱底端上设有驱动机构,所述驱动机构固定在工作台下表面上,所述转动柱顶端上同轴心固定套装有圆环。该二极管上胶设备在使用时,在第二电动伸缩杆的作用下,利用上胶头对胶水保温箱下方的二极管放置盘上放置的二极管进行上胶,于此同时,将待上胶的二极管更换安装在远离固定板的二极管放置盘上的凹槽中,另外两个二极管放置盘,一个等待着上胶,另一个等待拆卸二极管,该二极管上胶设备在更换二极管时,不需要停机,能够连续工作,会大大提高二极管的上胶效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 二极管 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造