[实用新型]分段焊带的裁切设备有效
申请号: | 202021743586.8 | 申请日: | 2020-08-19 |
公开(公告)号: | CN212874522U | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 陈志浩;马建峰;杨峰;侯如钟 | 申请(专利权)人: | 苏州阿特斯阳光电力科技有限公司;常熟阿特斯阳光电力科技有限公司;阿特斯阳光电力集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18 |
代理公司: | 北京景闻知识产权代理有限公司 11742 | 代理人: | 曹雪荣 |
地址: | 215000 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种分段焊带的裁切设备,裁切设备包括:放卷机构、张紧机构、定位校准机构、裁切机构、夹持机构,且上述机构沿第一方向依序排布;定位校准机构包括定位气缸,定位气缸包括两个定位块,两个定位块中的至少一个可移动,两个定位块在焊带的厚度方向相对设置,可相向运动到限位位置,且满足:分段焊带的第二焊带段的厚度<限位位置两个定位块之间的间距<分段焊带的第一焊带段的厚度。通过精准定位分段焊带的与裁切机构对应的裁切点,使裁切后的焊带的第一焊带段和第二焊带段的长度满足预设要求,以在焊带焊接到电池片时,能够避免因两个焊带段长度不统一造成焊接折弯时第一焊带段出现在电池片的背面,避免第一焊带段压伤电池片。 | ||
搜索关键词: | 分段 设备 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
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H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的