[实用新型]一种手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置有效
| 申请号： | 202021654321.0 | 申请日： | 2020-08-07 |
| 公开（公告）号： | CN212571653U | 公开（公告）日： | 2021-02-19 |
| 发明（设计）人： | 刘威 | 申请（专利权）人： | 深圳市志航精密科技有限公司 |
| 主分类号： | H01R43/20 | 分类号： | H01R43/20;B23P19/02;B23P19/00 |
| 代理公司： | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人： | 谭雪婷;彭西洋 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置，包括机架底座、Z轴机构、第一旋转机构、第二旋转机构、压力感应机构、RF压头、载板定位机构；机架底座上设置Z轴机构和载板定位机构，所述载板定位机构位于Z轴机构前面；第一旋转机构设于Z轴机构上，第二旋转机构设于第一旋转机构上，压力感应机构设于第二旋转机构上，RF压头设于压力感应机构上，RF压头位于载板定位机构上方。本实用新型可在有效最大行程内可随意改变RF压头的压合位置，从而解决了RF压合位置整体结构固定模式情况下机构空间的局限性。同时在解决多个RF头压合点的位置密集的情况下，RF压头X Y方向可随意改变RF压头位置，实现多点位压合。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 手机 pcb 同轴线 rf 多点 通用 装置 | ||
【主权项】：
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