[实用新型]一种手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置

说明书

本实用新型公开了一种手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置，包括机架底座、Z轴机构、第一旋转机构、第二旋转机构、压力感应机构、RF压头、载板定位机构；机架底座上设置Z轴机构和载板定位机构，所述载板定位机构位于Z轴机构前面；第一旋转机构设于Z轴机构上，第二旋转机构设于第一旋转机构上，压力感应机构设于第二旋转机构上，RF压头设于压力感应机构上，RF压头位于载板定位机构上方。本实用新型可在有效最大行程内可随意改变RF压头的压合位置，从而解决了RF压合位置整体结构固定模式情况下机构空间的局限性。同时在解决多个RF头压合点的位置密集的情况下，RF压头X Y方向可随意改变RF压头位置，实现多点位压合。

技术领域

本实用新型涉及压合装置领域，尤其涉及的是一种手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置。

背景技术

现有技术中，应市场需求手机的PCB板需要组立多条RF同轴线，以及多个RF压合点的位置密集。目前市场RF头压合装置，整体结构固定，多个RF头压合的情况下，导致目前RF头压合装置整体机构上压合位置空间无法满足。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置，在有效最大行程内可随意改变RF压头的压合位置，同时在解决多个RF头压合点的位置密集的情况下，RF压头X、Y方向可随意改变RF压头位置，实现多点位压合。

本实用新型的技术方案如下：一种手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置，包括机架底座、Z轴机构、第一旋转机构、第二旋转机构、压力感应机构、RF压头、载板定位机构；

所述机架底座上设置Z轴机构和载板定位机构，所述载板定位机构位于Z轴机构前面；所述第一旋转机构设于Z轴机构上，所述第二旋转机构设于第一旋转机构上，所述压力感应机构设于第二旋转机构上，所述RF压头设于压力感应机构上，所述RF压头位于载板定位机构上方。

采用上述各个技术方案，所述的手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置中，所述Z轴机构包括前板、Z轴驱动模组、浮动板、两侧板，所述前板设于两侧板之间，所述侧板设于机架底座上，所述Z轴驱动模组分别与前板和侧板连接，所述Z轴驱动模组与浮动板连接，所述浮动板的前侧面连接第一旋转机构。

采用上述各个技术方案，所述的手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置中，所述Z轴驱动模组包括Z轴电机、直线导轨、丝杆、螺母，所述Z轴电机设于前板上，所述Z轴电机的输出轴与丝杆底部连接，所述螺母套于丝杆上，所述螺母与浮动板连接，所述浮动板设于直线导轨上，所述直线导轨与侧板连接。

采用上述各个技术方案，所述的手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置中，所述第一旋转机构包括固定板、第一旋转臂、第一旋转驱动电机，所述固定板与浮动板连接，所述第一旋转驱动电机设于固定板上，所述第一旋转臂与第一旋转驱动电机的输出轴连接，所述第二旋转机构设于第一旋转臂上。

采用上述各个技术方案，所述的手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置中，所述第一旋转臂的旋转角度为270°。

采用上述各个技术方案，所述的手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置中，所述第二旋转机构包括第二旋转臂、第二旋转驱动电机，所述第二旋转驱动电机设于第一旋转臂上，所述第二旋转臂与第二旋转驱动电机的输出轴连接，所述压力感应机构设于第二旋转臂上。

采用上述各个技术方案，所述的手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置中，所述压力感应机构为压力传感器。

采用上述各个技术方案，所述的手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置中，所述载板定位机构包括定位板、若干限位块，所述定位板设于机架底座上，所述限位块设于定位板上。