[实用新型]一种手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置有效

专利信息
申请号: 202021654321.0 申请日: 2020-08-07
公开(公告)号: CN212571653U 公开(公告)日: 2021-02-19
发明(设计)人: 刘威 申请(专利权)人: 深圳市志航精密科技有限公司
主分类号: H01R43/20 分类号: H01R43/20;B23P19/02;B23P19/00
代理公司: 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 代理人: 谭雪婷;彭西洋
地址: 518000 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 手机 pcb 同轴线 rf 多点 通用 装置
【权利要求书】:

1.一种手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置,其特征在于,包括机架底座、Z轴机构、第一旋转机构、第二旋转机构、压力感应机构、RF压头、载板定位机构;

所述机架底座上设置Z轴机构和载板定位机构,所述载板定位机构位于Z轴机构前面;所述第一旋转机构设于Z轴机构上,所述第二旋转机构设于第一旋转机构上,所述压力感应机构设于第二旋转机构上,所述RF压头设于压力感应机构上,所述RF压头位于载板定位机构上方。

2.根据权利要求1所述的手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置,其特征在于,所述Z轴机构包括前板、Z轴驱动模组、浮动板、两侧板,所述前板设于两侧板之间,所述侧板设于机架底座上,所述Z轴驱动模组分别与前板和侧板连接,所述Z轴驱动模组与浮动板连接,所述浮动板的前侧面连接第一旋转机构。

3.根据权利要求2所述的手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置,其特征在于,所述Z轴驱动模组包括Z轴电机、直线导轨、丝杆、螺母,所述Z轴电机设于前板上,所述Z轴电机的输出轴与丝杆底部连接,所述螺母套于丝杆上,所述螺母与浮动板连接,所述浮动板设于直线导轨上,所述直线导轨与侧板连接。

4.根据权利要求2或3任一所述的手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置,其特征在于,所述第一旋转机构包括固定板、第一旋转臂、第一旋转驱动电机,所述固定板与浮动板连接,所述第一旋转驱动电机设于固定板上,所述第一旋转臂与第一旋转驱动电机的输出轴连接,所述第二旋转机构设于第一旋转臂上。

5.根据权利要求4所述的手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置,其特征在于,所述第一旋转臂的旋转角度为270°。

6.根据权利要求5所述的手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置,其特征在于,所述第二旋转机构包括第二旋转臂、第二旋转驱动电机,所述第二旋转驱动电机设于第一旋转臂上,所述第二旋转臂与第二旋转驱动电机的输出轴连接,所述压力感应机构设于第二旋转臂上。

7.根据权利要求6所述的手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置,其特征在于,所述压力感应机构为压力传感器。

8.根据权利要求1所述的手机PCB板同轴线RF头多点位通用压合装置,其特征在于,所述载板定位机构包括定位板、若干限位块,所述定位板设于机架底座上,所述限位块设于定位板上。

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