[实用新型]一种开槽连接块有效
申请号: | 202021627015.8 | 申请日: | 2020-08-07 |
公开(公告)号: | CN212542377U | 公开(公告)日: | 2021-02-12 |
发明(设计)人: | 齐轶;曹钺 | 申请(专利权)人: | 上海晶驰炭素有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 上海三和万国知识产权代理事务所(普通合伙) 31230 | 代理人: | 陈伟勇 |
地址: | 201500 上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种开槽连接块,包括连接块,连接块的内部开设有第一伸缩量槽,连接块顶端的中部开设有第二伸缩量槽,第一伸缩量槽内壁的顶端与第二伸缩量槽内壁的底端固定连通,连接块两侧的顶部均开设有两个墨杆孔,连接块一端的两侧均固定设有凸型滑条,两个凸型滑条外壁的底部分别与两个滑动块一端的中部开设的凸型滑槽滑动连接,本实用新型通过在连接块上设有凸型滑条,连接杆连接的滑动块在凸型滑条上滑动,在与石墨舟片连接时,拉动压紧板可使安装槽内的侧压板与压紧弹簧配合,可对石墨舟片进行夹紧,避免人员在组装时出现散乱的问题,使人员组装更加便利,加快了组装的速率。 | ||
搜索关键词: | 一种 开槽 连接 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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