[实用新型]一种硅油离合器壳体打孔组件有效

专利信息
申请号: 202021610208.2 申请日: 2020-08-05
公开(公告)号: CN213104599U 公开(公告)日: 2021-05-04
发明(设计)人: 王辉 申请(专利权)人: 苏州人和汽车科技有限公司
主分类号: B23B41/00 分类号: B23B41/00;B23Q5/40;B23Q11/00
代理公司: 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 代理人: 唐毅
地址: 215400 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种硅油离合器壳体打孔组件,包括操作台,所述操作台的上端两侧设置有支撑座,两个所述支撑座上端之间设置有顶座,所述顶座的下端中间位置设置有第一滑座,所述第一滑座的下端设置有打孔组件,所述支撑座远离操作台中间位置一侧上端设置与第一支撑板,所述第一支撑板的上端设置有电机,所述电机的输出端设置有丝杆。通过设置丝杆和第一滑座,通过将打孔组件设置在第一滑座的下端,通过电机带动丝杆转动,同时丝杆转动可带动第一滑座下端的打孔组件移动,可对工件指定位置进行打孔,提高装置实用性。
搜索关键词: 一种 硅油 离合器 壳体 打孔 组件
【主权项】:
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