[实用新型]氧化锌电子元件表面封包用浸泡搅拌装置有效
| 申请号： | 202021593867.X | 申请日： | 2020-08-04 |
| 公开（公告）号： | CN213194327U | 公开（公告）日： | 2021-05-14 |
| 发明（设计）人： | 刘广洋;陈华金;宋彬 | 申请（专利权）人： | 南阳金铭电子科技有限公司 |
| 主分类号： | B05C3/08 | 分类号： | B05C3/08;B05C13/02 |
| 代理公司： | 北京隆达恒晟知识产权代理有限公司 11899 | 代理人： | 时移 |
| 地址： | 473000 河南省南*** | 国省代码： | 河南;41 |
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| 摘要： | 本实用新型提出了一种氧化锌电子元件表面封包用浸泡搅拌装置，其在外壳体的上壳体和下壳体上分别设多个外壳体微孔，在下壳体的两端分别设与侵泡池连接的转轴，一端的转轴与电机输出轴连接，在外壳体内设内壳体，在内壳体上设多个内壳体微孔，在内壳体上设能够打开和闭合的内壳体封盖。本实用新型位于内壳体内的待表面封装处理的电子元器件通过外壳体既能浸泡在磷酸溶液中，又能在内壳体内翻转，在其表面会形成一层均匀致密的磷化膜，为产品后序加工提供了质量保障。 | ||
| 搜索关键词： | 氧化锌 电子元件 表面 封包 浸泡 搅拌 装置 | ||
【主权项】：
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