[实用新型]氧化锌电子元件表面封包用浸泡搅拌装置

权利要求书

1.一种氧化锌电子元件表面封包用浸泡搅拌装置，包括外壳体，其特征是所述外壳体包括能够锁扣在一起的上壳体和下壳体，在上壳体和下壳体上分别设多个外壳体微孔，在下壳体的两端分别设与侵泡池连接的转轴，一端的转轴与电机输出轴连接；在外壳体内设内壳体，在内壳体上设多个内壳体微孔，在内壳体上设能够打开和闭合的内壳体封盖。

2.根据权利要求1所述的氧化锌电子元件表面封包用浸泡搅拌装置，其特征是所述内壳体上的多个内壳体微孔的孔径均应满足待表面封装处理的电子元器件不能穿过该微孔。

3.根据权利要求1所述的氧化锌电子元件表面封包用浸泡搅拌装置，其特征是所述外壳体上的外壳体微孔的孔径大于内壳体上的内壳体微孔的孔径。

4.根据权利要求1所述的氧化锌电子元件表面封包用浸泡搅拌装置，其特征是所述内壳体的大小与外壳体的内腔大小相适配。

5.根据权利要求1所述的氧化锌电子元件表面封包用浸泡搅拌装置，其特征是在所述上壳体和下壳体的对应位置上分别设能够扣合在一起的卡接件。