[实用新型]导航模块的封装结构和电子设备有效
申请号: | 202021543285.0 | 申请日: | 2020-07-29 |
公开(公告)号: | CN212740732U | 公开(公告)日: | 2021-03-19 |
发明(设计)人: | 王德信;许婧 | 申请(专利权)人: | 青岛歌尔智能传感器有限公司 |
主分类号: | B81B7/02 | 分类号: | B81B7/02;B81B7/00;G01C21/16;G01S19/49;G01S19/47;G01L11/00 |
代理公司: | 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 44287 | 代理人: | 关向兰 |
地址: | 266100 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | 本实用新型公开一种导航模块的封装结构和电子设备;其中,该导航模块的封装结构包括基板、GPS芯片、气压传感器组件、辅助传感器组件以及塑封件;GPS芯片设于基板内;气压传感器组件包括气压传感芯片和防水层,气压传感芯片设置在基板上,防水层连接于基板,并包裹气压传感芯片的表面,气压传感芯片通过防水层感知外部气压;辅助传感器组件设于基板;塑封件连接于基板,并封装基板、辅助传感器组件以及气压传感器组件;塑封件设有用于连通防水层和外界的开口。本实用新型技术方案导航模块的封装结构实现了既能够精确导航定位,又能高防水的功能,进而达到了导航模块在深水下仍能够保证高导航精度工作的效果。 | ||
搜索关键词: | 导航 模块 封装 结构 电子设备 | ||
【主权项】:
暂无信息
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