[实用新型]一种辅助硅片减薄的电控吸附装置

摘要

本实用新型公开了一种辅助硅片减薄的电控吸附装置，包括基体及带膜贴片环，基体中心设有空心区域及基体凹台，在基体上表面设有多个不同形状的腔体、凹台及贯通的矩形走线槽，在基体下表面设有用于固定电磁铁的多个平头沉孔及将基体固定在相应的吸盘底座上的多个圆柱头沉孔，本实用新型提供了一种辅助硅片减薄的电控吸附装置，与现有技术相比，其制作简单，加工材料需求不高，成本低，风险低，经过实际的硅片减薄试验，此装置在磨削过程中能有效避免硅片在低于100μm之后的崩边和碎裂情况，经减薄的硅片厚度实测最低厚度小于70μm，由此可以实现硅片减薄过程中“带环减薄”的操作，将减薄到划片的流程简化，提高了成片率。