[实用新型]一种磁控溅射设备有效

专利信息
申请号: 202021512772.0 申请日: 2020-07-28
公开(公告)号: CN212713735U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 李聪;潘振伟;曲佳佳;陈玲;李靖 申请(专利权)人: 绍兴精功装备检测科技有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/50
代理公司: 绍兴普华联合专利代理事务所(普通合伙) 33274 代理人: 丁建清
地址: 312030 浙江省绍兴*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种磁控溅射设备,包括磁控舱和安装在磁控舱下方的工作台,工作台内部中心设有方向向上的电机,电机的轴穿出工作台上部且穿出部分固定有与电机的轴同轴线的圆形转盘,转盘上部设有圆柱形基板,基板环形侧面铺设有一张基片,磁控舱环形侧面均匀分布有四个溅射靶,溅射靶包括封板和靶材,靶材表面设有用于覆膜的铜板,靶材朝向磁控舱中心并穿出磁控舱内侧环形面,封板固定在磁控舱外侧环形面。本实用新型基片贴合在圆柱形基板的环形表面,基板环形侧面均匀分布有四个靶材来对基片镀膜,同时基板可随着着转盘一起转动,使基片表面镀膜均匀,提高了效率,实用性好。
搜索关键词: 一种 磁控溅射 设备
【主权项】:
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