[实用新型]一种磁控溅射设备

说明书

本实用新型公开了一种磁控溅射设备，包括磁控舱和安装在磁控舱下方的工作台,工作台内部中心设有方向向上的电机，电机的轴穿出工作台上部且穿出部分固定有与电机的轴同轴线的圆形转盘，转盘上部设有圆柱形基板，基板环形侧面铺设有一张基片，磁控舱环形侧面均匀分布有四个溅射靶，溅射靶包括封板和靶材，靶材表面设有用于覆膜的铜板，靶材朝向磁控舱中心并穿出磁控舱内侧环形面，封板固定在磁控舱外侧环形面。本实用新型基片贴合在圆柱形基板的环形表面，基板环形侧面均匀分布有四个靶材来对基片镀膜，同时基板可随着着转盘一起转动，使基片表面镀膜均匀，提高了效率，实用性好。

技术领域

本实用新型涉及柔性印制线路板制作技术领域，尤其是涉及一种磁控溅射设备。

背景技术

磁控溅射是物理气相沉积的一种，广泛应用与集成电路、液晶显示器、薄膜太阳能等领域，磁控溅射设备通过电子与真空腔中氩的原子发生碰撞，并持续轰击靶材表面，将靶材上的材料轰击出来，最终沉积在基片上形成薄膜；

现有技术中基片都是平铺固定在基板上方，将靶材上面的材料轰击到基片上，这种方式对基片的尺寸有一定的局限性，当基片远大于靶材时，无法在整个溅射区域内施加均匀的磁场，容易造成基片上形成的薄膜厚度不均匀。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足，提供一种磁控溅射设备，基片贴合在圆柱形基板的环形表面，基板环形侧面均匀分布有四个靶材来对基片镀膜，同时基板可随着着转盘一起转动，使基片表面镀膜均匀，提高了效率，实用性好。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种磁控溅射设备，包括磁控舱和安装在磁控舱下方的工作台，所述工作台内部中心设有方向向上的电机，所述电机的轴穿出工作台上部且穿出部分固定有与电机的轴同轴线的圆形转盘，所述磁控舱包括真空腔，所述转盘位于真空腔内，所述转盘上部设有圆柱形基板，所述基板环形侧面铺设有一张基片，所述磁控舱环形侧面均匀分布有四个溅射靶，所述溅射靶包括封板和靶材，所述靶材表面设有用于覆膜的铜板，所述靶材朝向磁控舱中心并穿出磁控舱内侧环形面，所述铜板正对基片且与基片有一定距离，所述封板固定在磁控舱外侧环形面，所述磁控舱外侧环形面上还设有围绕靶材一周且用于提供磁场的磁铁、用于连接外部抽真空装置的第一排气口和用于连接外部惰性气体装置和外界空气的两个进气口，所述第一排气口和进气口连通真空腔，所述工作台内部还设有排气装置，所述排气装置包括连通真空腔内部的第二排气口、排气箱、连通第二排气口和排气箱的排气管和连通外部与排气箱的过滤器，所述排气箱通过第二排气口和排气管将真空腔内部的气体抽出，并通过过滤器排放到外部。

所述磁控舱外侧环形面还连接有门框，所述门框外侧设有与门框铰接且能够完全盖合门框的门，其中一个所述溅射靶贯穿门且封板固定在门外侧。

所述门向内延伸设有环形竖筋，所述封板前面固定有靶材背板，所述靶材背板贯穿门内外表面，所述靶材背板超出门内侧部分的外侧设有绝缘部，所述绝缘部位于环形竖筋与靶材背板之间，所述绝缘部外侧固定在环形竖筋上且内侧与靶材背板存在间隙。

还包括销轴所述门框两侧分别设有把手和基座，所述门两侧分别设有与把手对应的凸台和与基座对应的合页，所述合页安装在基座上且通过销轴铰接，所述门旋转贴合在门框上时，所述凸台位于门框和把手之间，旋转所述把手，所述凸台环形侧面抵接把手。

所述门内侧平面还设有一圈第一密封圈，所述第一密封圈通过胶水黏连在门内侧平面，所述门盖合在门框上，所述第一密封圈抵接门框。

所述基板还包括压板和螺钉，所述压板抵接基片表面且通过螺钉将基板和基片固定在一起。

所述磁控舱外侧环形面还设有多个连通真空腔的窗口，所述窗口上设有隔离真空腔与外部的透明镜片，所述窗口位于相邻两个所述溅射靶之间。

所述磁控舱环形侧面还设有等离子清洗装置。