[实用新型]焊接电极易拆装导电装置有效

专利信息
申请号: 202021440610.0 申请日: 2020-07-18
公开(公告)号: CN212705115U 公开(公告)日: 2021-03-16
发明(设计)人: 杨小春;宋志扬;詹鹏鹏 申请(专利权)人: 乐清正通智能科技有限公司
主分类号: B23K37/00 分类号: B23K37/00;B23K37/02
代理公司: 温州名创知识产权代理有限公司 33258 代理人: 陈加利
地址: 325000 浙江省温*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种焊接电极易拆装导电装置,包括固定主体以及设置于固定主体的第一夹紧块与第二夹紧块,所述第一夹紧块与第二夹紧块之间形成有第一夹紧间隙,所述第一夹紧块与第二夹紧块之间设有连通第一夹紧间隙的安装孔,所述安装孔内插设有焊接电极,所述第一夹紧块与第二夹紧块之间设有将焊接电极夹紧固定于安装孔的第一锁紧构件,所述第一锁紧构件位于焊接电极与固定主体之间。本实用新型具有以下优点和效果:本实用新型能实现对焊接电极的简易拆装并达到更好的冷却效果,延长其使用寿命。
搜索关键词: 焊接 电极 拆装 导电 装置
【主权项】:
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