[实用新型]应用于晶圆盒自动封装设备中的搬运装置有效
| 申请号： | 202021208618.4 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN212530323U | 公开（公告）日： | 2021-02-12 |
| 发明（设计）人： | 周芸福;许所昌;王新征;龚炳建;黎微明;胡彬 | 申请（专利权）人： | 江苏微导纳米科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B65B57/00 | 分类号： | B65B57/00;B65B43/18;B65B43/30;B65B31/00;B65B35/16;B65B35/20;B65B31/06;B65B51/14;B65B11/04;B65B61/28;B65C9/02;B65C9/06;B65C9/26;B65C9/46 |
| 代理公司： | 苏州佳博知识产权代理事务所(普通合伙) 32342 | 代理人： | 罗宏伟 |
| 地址： | 214028 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种应用于晶圆盒自动封装设备中的搬运装置，包括能够将封装前的晶圆盒搬运至入袋模组上的第一搬运装置以及能够将封装后的晶圆盒搬运至出料平台上的第二搬运装置。本实用新型实现了封装过程中晶圆盒在各个模组之间的自动化搬运、解放了人力、提高了生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 应用于 晶圆盒 自动 封装 设备 中的 搬运 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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