[实用新型]一种用于电路板生产的电镀装置有效
| 申请号： | 202021196452.9 | 申请日： | 2020-06-24 |
| 公开（公告）号： | CN212610973U | 公开（公告）日： | 2021-02-26 |
| 发明（设计）人： | 黄勇 | 申请（专利权）人： | 无锡九科芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | C25D19/00 | 分类号： | C25D19/00;C25D17/06;C25D21/10;C25D5/48 |
| 代理公司： | 杭州知管通专利代理事务所(普通合伙) 33288 | 代理人： | 黄华 |
| 地址： | 214100 江苏省无锡市滨*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于电路板生产的电镀装置，包括箱体、夹持装置以及烘干装置，所述箱体内部设置有电镀液，所述电镀液内部固定设置有电镀材料，所述箱体上表面一侧安装有烘干装置；本实用新型通过设有电镀材料、电镀液和夹持装置，并且，通过电机带动滚轮运动，进而带动连接板转动，当连接板处于最低点时，能够使得连接板上的电镀件完全浸没到电镀液的内部进行电镀，电镀完成之后，控制器再次带动电机转动，使得下一个连接板上的电镀件浸没到电镀液中进行电镀，而已经完成电镀的电镀件能够通过烘干装置对电镀件进行烘干，因此，不仅省略了电镀件转移的工序，也能够避免电镀液的浪费，提高了电镀件生产的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 电路板 生产 电镀 装置 | ||
【主权项】：
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