[实用新型]柔性可拉伸复合基材及柔性可拉伸电路有效
| 申请号： | 202021168043.8 | 申请日： | 2020-06-22 |
| 公开（公告）号： | CN212259445U | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 卢双豪;曹志强 | 申请（专利权）人： | 北京梦之墨科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K3/12 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100081 北京市海淀区北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种柔性可拉伸复合基材及柔性可拉伸电路，涉及柔性电子电路技术领域。其中，该柔性可拉伸复合基材为片状结构，至少由织布和聚合物复合而成；其中，柔性可拉伸复合基材具有局部硬化区域。本实用新型中由织布和聚合物复合而成的基材，相比于传统的PI膜而言，可以满足柔性可拉伸电路的柔性和拉伸需求，并且通过对织布的局部硬化，既可以实现局部区域的不可拉伸保护，同时对于基材的整体厚度基本无影响，满足当下柔性电路的厚度要求。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 拉伸 复合 基材 电路 | ||
【主权项】：
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