[实用新型]一种可调节内腔大小的芯片设备包装箱

摘要

本实用新型涉及包装箱技术领域，且公开了一种可调节内腔大小的芯片设备包装箱，包括箱体，所述箱体底端设置有支撑脚，且所述支撑脚和所述箱体高度连接，所述箱体左上方设置有合页，且所述合页与所述箱体活动连接，所述合页顶端外侧设置有盖板，且所述盖板和所述合页活动连接，所述盖板上表面中部设置有手柄，且所述手柄与所述盖板高度连接。该一种可调节内腔大小的芯片设备包装箱，通过设置收纳板和滑槽，收纳板将内腔之间的间隙的底部和前后两端进行连接，两个内腔通过收纳板底端和前后两侧的滑槽进行滑动，进而调节他们之间的距离，给内腔大小的调节带来便利，使得箱体可以根据不同数量或者大小的芯片进行包装，因此增加了该包装箱的实用性。